廣東真空設(shè)備通用術(shù)語(yǔ)與技術(shù)（上）

1.1真空鍍膜：在真空中在基材上制膜的方法。

1.2基底。

1.3測(cè)試基板：在涂層開始、涂層期間或涂層之后用于測(cè)量和/或?qū)嶒?yàn)的基板。

1.4涂層材料：用于制備涂層的原材料。

1.5蒸騰數(shù)據(jù)：用于真空蒸騰的涂層數(shù)據(jù)。

1.6濺射材料：用于真空濺射的濺射材料。

1.7膠片材質(zhì)：膠片的材質(zhì)。

1.8蒸騰速率：給定時(shí)間距離內(nèi)的蒸騰數(shù)據(jù)量除以時(shí)間距離

1.9濺射率：給定時(shí)間距離內(nèi)的濺射數(shù)據(jù)量除以時(shí)間距離。

1.10沉積速率：在給定時(shí)間距離內(nèi)沉積在基板上的數(shù)據(jù)量，除以時(shí)間距離和基板的表面積。

1.11涂層角度：粒子入射到基體上的方向與涂層表面法線之間的角度。

2技術(shù)

2.1真空蒸發(fā)鍍膜：使鍍膜數(shù)據(jù)發(fā)汗的真空鍍膜過(guò)程。

2.1.1同時(shí)蒸騰：一種真空蒸騰過(guò)程，其中各種蒸騰數(shù)據(jù)通過(guò)幾個(gè)蒸騰儀沉積在一個(gè)基質(zhì)上。

2.1.2蒸騰場(chǎng)蒸發(fā)：將蒸騰場(chǎng)數(shù)據(jù)一起真空蒸騰到基材上進(jìn)行蒸發(fā)（此技術(shù)應(yīng)用于大面積蒸騰，以獲得所需的膜厚分布）。

2.1.3反應(yīng)性真空發(fā)汗：通過(guò)與氣體反應(yīng)獲得所需薄膜化學(xué)成分的真空發(fā)汗。

2.1.4蒸騰儀中的反應(yīng)真空蒸騰：與蒸騰儀中的各種蒸騰數(shù)據(jù)反應(yīng)以獲得所需化學(xué)成分膜數(shù)據(jù)的真空蒸騰。

2.1.5直接加熱蒸騰：所有必要的蒸騰熱是蒸騰數(shù)據(jù)（在坩堝內(nèi)或不在坩堝內(nèi)）自身加熱的蒸騰。

2.1.6感應(yīng)加熱發(fā)汗：感應(yīng)加熱的發(fā)汗數(shù)據(jù)。

2.1.7電子束發(fā)汗：電子轟擊加熱的發(fā)汗。