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立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

  • 所屬分類:立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線
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  • 發(fā)布日期:2021-01-14 17:54:00
  • 產(chǎn)品概述
  • 性能特點
  • 技術(shù)參數(shù)

立式磁控鍍膜生產(chǎn)線設(shè)備簡介

★該立式磁控鍍膜生產(chǎn)線可鍍的工藝膜系有:金膜、銀膜、鋁膜、鈦金膜、不銹鋼膜等單質(zhì)膜和氧化膜、復(fù)合膜、增透膜、增亮膜、光學(xué)膜、ITO導(dǎo)電膜、EMI屏蔽膜等等。設(shè)備能生產(chǎn)的產(chǎn)品有銀鏡、鋁鏡、彩色玻璃、工藝玻璃、光伏玻璃、光電玻璃、ITO導(dǎo)電玻璃、非導(dǎo)玻璃等,以及PC、PVCPET等材料表面鍍AR、AF、ITO、非導(dǎo)等膜和金屬單質(zhì)膜等工藝。設(shè)備主要應(yīng)用在手機(jī)鏡片和手機(jī)后蓋鍍膜、電子、電器、軍工、家電、五金、玩具、汽車、建筑、建材、燈飾、裝飾等眾多行業(yè)領(lǐng)域。本設(shè)備的優(yōu)點:抽速快及穩(wěn)定、產(chǎn)量高、特殊的傳動結(jié)構(gòu)運行平穩(wěn)不卡頓(吸收進(jìn)口設(shè)備精華)。高真空部分可根據(jù)客戶實際需要全選擇油擴(kuò)散泵或分子泵,或兩者搭配使用;設(shè)計有防返油機(jī)構(gòu),減少對產(chǎn)品的污染;使用國內(nèi)或國外知名品牌真空泵機(jī)組,加上人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計理念和智能控制及顯示系統(tǒng),使設(shè)備盡善盡美。

 立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

★工藝氣體:氣、氧氣、氮氣等,具體看生產(chǎn)的產(chǎn)品而定。

★靶材材質(zhì):金、銀、銅、鋁、鈦、鋯、硅、鎳、鉻、錫、銦、鈮、不銹鋼等或錫銦、硅鋁、鎳鉻等合金。

磁控濺射電源:直流電源、中頻電源、射頻電源、離子轟擊電源、離子源電源(按客戶需要而定)

★該立式磁控鍍膜生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu):有34鎖、54鎖、56鎖、76鎖、98鎖。

上片平移臺(上片)-----前粗抽室(進(jìn)片室、帶轟擊、粗抽真空泵機(jī)組)-----前高真空室(精抽真空泵機(jī)組)-----前過渡室-----鍍膜室1、2、3(鍍膜室的個數(shù)按工藝而定,精抽真空泵機(jī)組、磁控濺射陰極靶、氣體系統(tǒng)-----后過渡室-----后高真空室(精抽真空泵機(jī)組)-----后粗抽室(粗抽真空泵機(jī)組)-----下片平移臺(下片臺)-----回流架12、3------連接到上片平移臺(如此循環(huán)工作)。

 立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

★該立式磁控鍍膜生產(chǎn)線的工作流程:現(xiàn)以76鎖為例。

在上片平移臺處的工件架小車上掛上或貼上基片-----放氣數(shù)秒并開真空鎖1,工件架小車進(jìn)入到前粗抽室后關(guān)真空鎖1并抽真空、轟擊(有時需要充入氬氣)----當(dāng)抽到真空度后打開真空鎖2后工件架進(jìn)入前高真空室后關(guān)真空鎖2繼續(xù)抽高真空-----達(dá)到一定真空后開鎖3并進(jìn)入前過渡后關(guān)真空鎖3、工件架慢速進(jìn)入鍍膜室12、3進(jìn)行磁控濺射鍍膜工作(鍍膜真空度在2×10-1Pa左右,按工藝而定)-----鍍膜結(jié)束后工走到過渡室-----開真空鎖4并進(jìn)入后高真空室關(guān)真空鎖4后停留一定時間后-----開真空鎖5并進(jìn)入后粗抽室后關(guān)真空鎖5、放氣數(shù)秒后開真空鎖6-----工件架進(jìn)入到下片平移臺并下片臺-----下片結(jié)束后平移到回流架1,工件架從回流架12、3------最后送回到上片平移臺回架處-----平移臺平移到前粗抽室前真空鎖1前面停留等待上片(如此循環(huán)工作)。

 立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

磁控濺射工作原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬(氧、氮等)原子發(fā)生碰撞,電離出大量的氬(氧、氮等)離子和電子,電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場磁力的作用下,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi),該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高,二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,該電子的運動路徑很長,在運動過程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材,經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,遠(yuǎn)離靶材,最終沉積在基片上。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑,改變電子的運動方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。磁控濺射的基本原理是利用 Ar02N2混合氣體中的等離子體在電場和交變磁場的作用下,被加速的高能粒子轟擊靶材表面,能量交換后,靶材表面的原子脫離原晶格而逸出,轉(zhuǎn)移到基體表面而成膜。

立式EMI磁控鍍膜生產(chǎn)線

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