磁控濺射鍍膜機尤其適用反映堆積表層的鍍膜。實際上，這類工藝技術(shù)可以堆積一切金屬氧化物、滲碳體和氮化合物塑料薄膜。除此之外，該加工工藝還非常適用雙層膜結(jié)構(gòu)工程的堆積，包含光學(xué)系統(tǒng)、五顏六色塑料薄膜、耐磨涂料、納米技術(shù)層疊、超晶格常數(shù)鍍層、絕緣層塑料薄膜等。早在1970年，就會有高品質(zhì)的光學(xué)薄膜堆積實例。早已研發(fā)了多種多樣光學(xué)薄膜原材料，包含全透明導(dǎo)電性原材料、半導(dǎo)體材料、高聚物、金屬氧化物、滲碳體、氮化合物等。

　　磁控濺射鍍膜機具有下列特性：

　　1、堆積速度大。

　　2、大功率。磁控濺射靶一般挑選200伏-1000伏范疇內(nèi)的工作電壓，通常是600伏，由于600伏的工作電壓恰好在輸出功率高效率的大合理區(qū)域內(nèi)。

　　3、濺射動能低。磁控管靶工作電壓低，電磁場限定了負(fù)極周邊的等離子，可以阻攔動能較高的自由電子進(jìn)到襯底。

　　4、硅片溫度低。運用陽極氧化導(dǎo)電性充放電全過程中形成的電子器件而不接地裝置基座，可以合理地降低電子對基材原材料的沖擊性。因而，該板材具備較低的溫度，特別適合于一些耐熱功能不佳的塑膠板材的噴涂。

　　5、磁控濺射靶表層不勻稱刻蝕。磁控濺射靶表層離子注入不均勻分布是因為靶材電磁場不均衡導(dǎo)致的，靶材部分部位離子注入率高，促使靶材合理使用率低(利用率僅為20%-30%)。因而，為了更好地提升靶材的使用率，必須根據(jù)一定的方式更改電磁場遍布或是挪動負(fù)極中的磁石，那樣還可以提升靶材的使用率。

　　6、可制做復(fù)合靶鍍鋁合金膜。

　　7、運用范疇很廣。磁控濺射中包含多種多樣可沉積原素，如Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnO等。

磁控濺射鍍膜機